Процесс состоит из следующих стадий: 1. Диэлектрическую пленку помещают на поверхность ксерографической пластины и заряжают (в данном примере положительным зарядом) так, чтобы по всей поверхности она имела одинаковый потенциал. 2. Затем на пластину через диэлектрическую пленку проецируют оптическое изображение. 3. После экспонирования поверхность диэлектрика заряжают отрицательным зарядом также до одинакового для всех участков поверхности потенциала. 4. Затем диэлектрическую пленку удаляют с ксерографической пластины. В таком случае образованное на диэлектрике изображение будет состоять из положительных зарядов на тех участках, где фотопроводящий материал освещался светом, и нейтральных участков на остальных частях поверхности. После экспонирования фотопроводящий материал станет проводящим и отрицательные заряды будут скапливаться на верхней поверхности фотопроводника, а положительные заряды будут отведены через подложку. Это уменьшает положительный потенциал на верхней поверхности диэлектрика и при последующей отрицательной зарядке диэлектрической поверхности приведет к меньшей нейтрализации положительных зарядов на освещенных участках. В результате на этих участках окажется положительный заряд.
Похожие записи
04Мар
Гемофилия – что это за болезнь и кто ей болеет?
Гемофилия – это наследственное заболевание, характеризующееся низкой...
12Мар
Сывороточная активность лизоцима
При тяжелых продолжительных приступах удушья Буталов наблюдал...
12Мар
Изменения в активности других энзимов в конечной фазе аллергических реакций
Данные относительно активности щелочной и кислой фосфатазы и также...
12Мар
Орнитинкарбамилтрансфераза (ОКТ)
Орнитинкарбамилтрансфераза (ОКТ) считается специфическим печеночным...
12Мар
Клинические и параклинические наблюдения
Энзимы, активность которых зависит от неспецифического поражения...